簡要描述:X-RAY檢測系統(tǒng) 電子半導(dǎo)體X光檢測設(shè)備是集現(xiàn)代無損檢測、計算機軟件技術(shù)、圖像采集處理技術(shù)、機械傳動技術(shù)為一體,涵蓋了光、機、電和數(shù)字圖像處理四大類技術(shù)領(lǐng)域,通過不同材料對X射線的吸收差異,對物體內(nèi)部結(jié)構(gòu)進行成像然后進行內(nèi)部缺陷檢測,能夠?qū)崟r觀測到產(chǎn)品的檢測圖像,保證評定的準(zhǔn)確性
品牌 | 日聯(lián)科技 | 重量 | 1100KG |
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最大檢測尺寸 | 400*460mm | 系統(tǒng)放大倍率 | 600X |
最大載物尺寸 | 520*420 | 尺寸 | 1110*110*1500 |
X-RAY檢測系統(tǒng) 電子半導(dǎo)體X光檢測設(shè)備介紹:
是日聯(lián)科技公司秉承誠信、開拓、精益求精的經(jīng)營宗旨,正在為偉創(chuàng)力、富士康、三星、飛利浦、通用、博世、艾默生、德爾福、ABB、比亞迪、寶馬、奧迪、大眾、特斯拉、中興、松下能源、索尼、波士頓、新能源、比克、欣旺達、國軒、光宇、中科院、航空八院、萬裕、艾天、空間電源研究所、泰盟、韻達速遞、優(yōu)速快遞、圓通速遞等眾多國際公司服務(wù)。
金屬材料及零部件、塑膠材料及零部件、電子元器件、電子組件、LED元件等內(nèi)部的裂紋、異物的缺陷檢測,BGA、線路板等內(nèi)部位移的分析;判別空焊,虛焊等BGA焊接缺陷,微電子系統(tǒng)和膠封元件,電纜,裝具,塑料件內(nèi)部情況分析。
測試步驟:
確認(rèn)樣品類型/材料→樣品放入X-Ray設(shè)備檢測→圖片判斷分析→標(biāo)注缺陷類型和位置。
AX7900是新升級的具有較高的性價比的X-Ray檢測設(shè)備。
X-RAY檢測系統(tǒng) 電子半導(dǎo)體X光檢測設(shè)備產(chǎn)品描述:
●外型美觀,人機界面友好
●超大載物臺及桌面檢測區(qū)域
● 24寸高清顯示器,搭載最新圖像處理軟件
● 配置權(quán)限管理系統(tǒng)
● 配置能量實時監(jiān)控系統(tǒng)
● 支持CNC自動高速跑位檢測
●操作更簡便、圖像更清晰
應(yīng)用領(lǐng)域:
該產(chǎn)品主要應(yīng)用于電子半導(dǎo)體、SMT、LED、電池、IC、BGA、CSP等檢測,也可用于汽車零部件、鋁壓鑄模件、光伏產(chǎn)品以及模壓塑料、陶瓷制品等特殊行業(yè)檢測。
檢測圖片:
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