產品參數介紹：

X射線檢測設備 3D離線X光機檢測系統(tǒng)由無錫日聯科技股份有限公司研發(fā)生產銷售,日聯科技成立于2002年，是從事精密 X 射線技術研究和 X 射線智能檢測裝備研發(fā)，該技術和裝備廣泛應用于電子半導體、鋰電新能源、工業(yè)無損探測、公共安全及航天* 等高科技行業(yè)，國內多項技術。

●外觀簡約、大氣，人性化操作；

●強穿透性射線源搭配高清FPD，滿足多樣化檢測需求；

●高系統(tǒng)放大倍率，高清實時成像；

●搭配八軸聯動系統(tǒng)，多方位操控檢測*；

●強大圖像處理功能，CNC高速自動跑位測算；

X射線檢測設備 3D離線X光機檢測系統(tǒng)產品特點：
◆ 全視角X射線檢測

◆ 高放大倍率高解析度

◆ 搭配八軸聯動系統(tǒng)

◆ 360°旋轉測試

x-ray無損探傷檢測設備為X 射線技術研究和 X 射線智能檢測裝備研發(fā)的日聯科技生產銷售,日聯科技是微聚焦X-RAY研發(fā),x光安檢機,工業(yè)探傷機,x-ray檢測,車輛檢測設備,x射線機的生產,銷售為一體的檢測設備*企業(yè).

x-ray無損探傷檢測設備是利用陰極射線管產生高能量電子與金屬靶撞擊，在撞擊過程中，因電子突然減速，其損失的動能會以X-Ray形式放出。而對于樣品無法以外觀方式檢測的位置，利用紀錄X-Ray穿透不同密度物質后其光強度的變化，產生的對比效果可形成影像即可顯示出待測物之內部結構，進而可在不破壞待測物的情況下觀察待測物內部有問題的區(qū)域。
金屬材料及零部件、塑膠材料及零部件、電子元器件、電子組件、LED元件等內部的裂紋、異物的缺陷檢測，BGA、線路板等內部位移的分析；判別空焊，虛焊等BGA焊接缺陷，微電子系統(tǒng)和膠封元件，電纜，裝具，塑料件內部情況分析。
測試步驟：
確認樣品類型/材料→樣品放入X-Ray設備檢測→圖片判斷分析→標注缺陷類型和位置。